การวิเคราะห์อัตราการวางแผนการออกแบบ PCB และเทคนิคประสิทธิภาพการออกแบบ
การแนะนํา: ในการออกแบบ PCB routing มีวิธีการที่สมบูรณ์แบบในการปรับปรุงอัตราการวางแผนเราให้เทคนิคที่มีประสิทธิภาพในการเพิ่มอัตราการวางแผนและประสิทธิภาพการออกแบบของการออกแบบ PCBไม่เพียงแต่ช่วยประหยัดวงจรการพัฒนาโครงการให้กับลูกค้า แต่ยังทําให้คุณภาพของผลิตภัณฑ์การออกแบบได้มากที่สุด
กําหนดจํานวนชั้นของ PCB
ขนาดของบอร์ดวงจรและจํานวนชั้นสายไฟต้องถูกกําหนดในระยะแรกของการออกแบบ หากการออกแบบต้องการการใช้ส่วนประกอบบอลกรีดอารีความหนาแน่นสูง (BGA),จํานวนขั้นต่ําของชั้นสายไฟที่จําเป็นสําหรับสายไฟของอุปกรณ์เหล่านี้ต้องถูกพิจารณาจํานวนของชั้นสายไฟและวิธีการ stacking จะมีผลกระทบโดยตรงการสายไฟและ impedance ของสายพิมพ์ขนาดของบอร์ดช่วยกําหนดวิธี layering และความกว้างของสายการพิมพ์, การบรรลุผลการออกแบบที่ต้องการ.
เป็นเวลาหลายปีที่ผ่านมา ผู้คนเชื่อเสมอว่า เมื่อแผ่นวงจรมีชั้นน้อยลง ราคาจะต่ําลงมีปัจจัยอื่น ๆ อีกมากมายที่ส่งผลต่อค่าผลิตของแผ่นวงจรในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ความแตกต่างในราคาระหว่างแผ่นหลายชั้นได้ลดลงอย่างมาก เมื่อเริ่มการออกแบบ it is best to use a large number of circuit layers and ensure that the copper coating is evenly distributed to avoid discovering a small number of signals that do not meet the defined rules and space requirements near the end of the designการวางแผนอย่างรอบคอบก่อนออกแบบ จะลดปัญหาในการเชื่อมไฟฟ้า
2กติกาและข้อจํากัดการออกแบบ
อุปกรณ์เชื่อมไฟอัตโนมัติเองก็ไม่รู้เลยว่ามันควรจะทําอย่างไร เพื่อให้สําเร็จในภารกิจการเชื่อมไฟเส้นสัญญาณที่แตกต่างกัน มีความต้องการด้านสายไฟที่แตกต่างกันสายสัญญาณทุกสายที่มีความต้องการพิเศษควรได้รับการจัดหมวด และการจัดหมวดแตกต่างกันไปตามการออกแบบที่แตกต่างกัน แต่ละประเภทของสัญญาณควรมีความสําคัญกติกาที่เข้มข้นยิ่งขึ้นกติกาเกี่ยวกับความกว้างของเส้นที่พิมพ์, จํานวนสูงสุดของ vias, ปานกลาง, อิทธิพลทางกันและกันระหว่างเส้นสัญญาณ, และการจํากัดชั้นกติกาเหล่านี้มีผลกระทบที่สําคัญต่อการทํางานของเครื่องมือการนําทางการพิจารณาอย่างละเอียดความต้องการการออกแบบเป็นขั้นตอนสําคัญไปสู่การเชื่อมต่อที่ประสบความสําเร็จ
