ด้วยการลดขนาดและความแม่นยําของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว (SMT) ได้รับการใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมผลิตอิเล็กทรอนิกส์จํานวนของผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมในบางกรณีเฉพาะเจาะจง เพื่อตอบสนองความต้องการการปั่นเฉพาะเจาะจง เราจําเป็นต้องเพิ่มปริมาณของผสมผสานหรือผสานในพื้นที่ท้องถิ่น ในบางกรณีมันจําเป็นต้องเพิ่มปริมาณของผสมผสมหรือผสมผสมในท้องถิ่นการระบายความร้อน: สําหรับส่วนประกอบที่มีผลิตความร้อนที่ใหญ่ การเพิ่มปริมาณของผสมช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของการถ่ายทอดความร้อน:ในชิ้นส่วนที่ได้รับความเครียดทางเครื่องกล การเพิ่มปริมาณผสมผสมสามารถสร้างสรรค์ผสมผสมผสมที่แข็งแรงขึ้น คอมพนันสําหรับความเบี่ยงเบนในมิติ:เนื่องจากความเบี่ยงเบนในขนาดปินส่วนประกอบและแผ่น PCBผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมปรับขนาดเปิดของเครือเหล็ก โดยปรับขนาดเปิดของเครือเหล็ก, คุณสามารถควบคุมโดยตรงปริมาณการฝากผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมโดยเพิ่มปริมาณของผสมผสมผสมผสม. ใช้ช่องรูปร่างพิเศษ: ช่องรูปร่างแบบตราหรือสนามแข่งรถยนต์ทําให้มีผงผสมผสมที่ฝากไว้บนขอบของพัด. ข้อดี: ง่าย, ราคาถูก, ไม่จําเป็นต้องเปลี่ยนกระบวนการที่อยู่ข้อเสีย: การทํางานที่ไม่ถูกต้องอาจส่งผลต่อคุณภาพการพิมพ์ จํากัดขนาดลักษณะขั้นต่ําของเครือเหล็กการพิมพ์หลายครั้ง PCB เดียวกันถูกพิมพ์หลายครั้งเพื่อเพิ่มปริมาณผสมผสมผสมผสมข้อดี: จํานวนของผสมผสมเพิ่มเติมสามารถควบคุมได้อย่างแม่นยํา เหมาะสําหรับพื้นที่เฉพาะเจาะจงที่ต้องการผสมผสมเพิ่มเติม ข้อเสีย: เพิ่มเวลาการผลิตและต้นทุนถ้าการจัดอันดับไม่ถูกต้อง, มันอาจทําให้เกิดปัญหาในการพิมพ์. 3. ใช้ preform สายผสมก่อนการผสาน reflow, วาง preform สายผสมบนแผ่น PCB ข้อดี: ปริมาณสายผสมสามารถควบคุมได้อย่างแม่นยํา;เหมาะสําหรับการใช้งานที่ต้องการปั๊มผสมจํานวนมากข้อเสีย: การวางมือมีค่าใช้จ่ายและใช้เวลา; การวางมืออัตโนมัติอาจต้องใช้ขั้นตอนกระบวนการเพิ่มเติมsolder dip หรือ wave welding สามารถใช้ในการเพิ่มปริมาณ solderข้อดี: เพิ่มปั๊มผสมจํานวนมากอย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ เหมาะสําหรับการปรับหลังจากการปั๊มผสมกลับ ข้อเสีย: ไม่適用ต่อการใช้งาน SMT ทั้งหมด หากไม่ควบคุมอย่างถูกต้องมันอาจส่งผลให้เกิดการเชื่อมต่อ. 5. ปรับปริมาณโลหะและคุณสมบัติเรโอโลจิกของผสมผสมด้วยการใช้ปริมาณโลหะที่สูงขึ้นหรือคุณสมบัติเรโอโลจิกที่แตกต่างกันของผสมผสมคุณสามารถบรรลุปริมาณของ solder ที่สูงขึ้นหลังจากการไหลกลับข้อดี: สามารถนําไปใช้กับแผ่นทั้งหมดหรือพื้นที่เลือก ไม่จําเป็นต้องเปลี่ยนการออกแบบของเครือเหล็ก ข้อเสีย: อาจส่งผลต่อเส้นโค้งการไหลกลับและกระบวนการโดยรวมจําเป็นต้องใช้พาสต์ผสมผสมพิเศษการตัดสินใจที่จะเพิ่มปริมาณปริมาณผสมผสมหรือผสมผสมในพื้นที่ในกระบวนการ SMT ควรพิจารณาอย่างละเอียด โดยสมดุลข้อดีและข้อเสียที่เป็นไปได้วิธีการแต่ละวิธีมีกรณาการที่ใช้ได้ของตัวเอง และมักจะต้องการการผสมผสานวิธีการเพื่อบรรลุเป้าหมายวิศวกรประเมินความต้องการเฉพาะของกระบวนการประกอบ, คุณสมบัติส่วนประกอบ, และผลกระทบต่อประสิทธิภาพการผลิตและต้นทุน
