เป็นเวลานานที่ความเข้าใจของอุตสาหกรรมเกี่ยวกับกระบวนการทําความสะอาดไม่เพียงพอผลเสียหายของสารปนเปื้อน เช่น เหลือระบายไฟฟ้าต่อผลประกอบการไฟฟ้า ไม่ง่ายที่จะตรวจพบในปัจจุบัน, ด้วยการพัฒนาการออกแบบของ PCBA เพื่อการลดขนาด, ขนาดของอุปกรณ์และระยะห่างระหว่างอุปกรณ์ได้กลายเป็นเล็กและการเคลื่อนไหวทางไฟฟ้าและทางเคมีที่เกิดจากเศษอนุภาคเล็กที่เหลือ ได้ดึงดูดความสนใจอย่างกว้างใหญ่เพื่อปรับตัวกับแนวโน้มของตลาดและปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ผู้ผลิต SMT เพิ่มมากขึ้นเริ่มการเดินทางในการเรียนรู้เกี่ยวกับกระบวนการทําความสะอาดกระบวนการทําความสะอาดคือกระบวนการที่รวมพลังงานการทําความสะอาด static ของสารทําความสะอาดและพลังงานการทําความสะอาดแบบไดนามิกของอุปกรณ์ทําความสะอาดเพื่อกําจัดสารปนเปื้อนในที่สุด. การทําความสะอาด PCBA แบ่งออกเป็น SMT (SMT) และพล็อกอิน (THT) สองขั้นตอน, ผ่านการทําความสะอาดสามารถกําจัดการสะสมของสารปนเปื้อนบนพื้นผิวระหว่างการแปรรูปผลิตภัณฑ์,ลดความเสี่ยงของการปนเปื้อนผิว และลดความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ในอุตสาหกรรมผลิตอิเล็กทรอนิกส์และการแปรรูปครึ่งประสาท การเลือกสารทําความสะอาดที่เหมาะสมกับอุปกรณ์ทําความสะอาดที่เหมาะสมนั้นมีความสําคัญมากปัจจัยที่ส่งผลกระทบต่อความมั่นคงของกระบวนการทําความสะอาด PCBA ส่วนใหญ่ประกอบด้วย: วัตถุทําความสะอาด อุปกรณ์ทําความสะอาด สารทําความสะอาด และการควบคุมกระบวนการ ในสถานการณ์ปกติ วัตถุทําความสะอาดคือผสมผสมและซากลื่นซึ่งจะทําให้เกิดการย้ายทางไฟฟ้าเคมีการเสียสัดและการตัดสายสั้น ซึ่งเป็นอันตรายต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ แต่มันไม่ได้ยกเว้นการปนเปื้อนด้วยอนุภาคขนาดใหญ่คราบน้ํามันและคราบเหงื่อบนพื้นผิวของแผ่นวงจรคุณสมบัติของวัสดุและสภาพผิวของ PCBA ที่แตกต่างกันเช่นกัน ศูนย์เทคนิค ZESTRON จัดการทดสอบการทําความสะอาดฟรีทุกวันและในหลาย ๆ กรณีสินค้าของลูกค้าไม่สามารถถูกน้ําท่วมและดังนั้นไม่เหมาะสําหรับกระบวนการทําความสะอาดการดําน้ํานอกจากนี้ ส่วนประกอบบางส่วนก็ทําจากโลหะที่อ่อนโยนมาก และไม่สามารถทําความสะอาดด้วยคลื่นฉายา.ยังมีส่วนประกอบบางส่วนที่ต้องปฏิบัติ "อ่อนโยน" ด้วยสารแก้ไขการทําความสะอาด pH กลาง! โดยปกติพื้นผิวของบอร์ดวงจรมีโครงสร้างกณิตศาสตร์ที่ซับซ้อนมากและความหนาแน่นที่รวมกันก็สูงมากเมื่อระยะห่างระหว่างอุปกรณ์และสับสราทเล็กมาก, น้ําฝรั่งของน้ํา deionized ไม่สามารถเจาะเข้าไปในช่องว่างเล็กและมันไม่สามารถกําจัดสารพิษที่อยู่ด้านล่างของอุปกรณ์สารทําความสะอาด การเลือกสารทําความสะอาดพิเศษนั้นสําคัญมากฐานข้อมูลของ ZESTRON เก็บข้อมูลมากกว่า 2,000 รายการ500 สูตรและวัตถุดิบที่เกี่ยวข้อง, ที่มีโปรโมชั่นมากมายของผลิตภัณฑ์ที่ใช้น้ํา, นึ่งน้ํา และสารละลายที่ออกแบบมาสําหรับสารพิษที่แตกต่างกันความ เหมาะ สม ของ วัสดุ มัก จะ ถูก ลืม ไป แต่ เป็น ส่วน สําคัญ ของ กระบวนการ ทํา ความ สะอาด, เช่น: แพคเกจโมดูลพลังงานมีวัสดุโลหะหลากหลาย เช่น ทองแดง นิเคิล หรืออลูมิเนียมกระบวนการทําความสะอาดที่ไม่ถูกต้องสามารถนําไปสู่การกัดสลายหรือออกซิเดชั่นของพื้นผิวของชิปอลูมิเนียมและทองแดงได้ง่าย, และตัวอักษรบางตัวหลุดออก ดังนั้นความไม่เข้ากันของวัสดุระหว่างสารทําความสะอาดและวัตถุทําความสะอาดและระหว่างสารทําความสะอาดและอุปกรณ์ทําความสะอาดอาจนําไปสู่เศษสินค้าเนื่องจากเป็นสารเคมีที่ใช้ในสายการผลิต และอาจติดต่อกับร่างกายมนุษย์โดยตรง การใช้งานที่ไม่ถูกต้องอาจทําให้เกิดการบาดเจ็บและการสูญเสียทางเศรษฐกิจZESTRON เป็นผลิตภัณฑ์ทําความสะอาดสีเขียวและปลอดภัย ตั้งแต่ปี 1989, เมื่อมันพัฒนาทางเลือกแรกของ CFCS. ในทุกเวลา, ZESTRON มุ่งมั่นในการปฏิบัติตาม REACH, ผังการ RoHS และผังการ WEEE.สารทําความสะอาด ZESTRON ไม่มีส่วนประกอบ ODS ที่ทําลายชั้นโอโซน และปริมาณ VOC ตอบสนองมาตรฐานแห่งชาติอุปกรณ์ทําความสะอาด กระบวนการทําความสะอาดที่สมบูรณ์แบบโดยปกติรวมถึงการทําความสะอาด, ล้างและแห้งกระบวนการสามกระบวนการนี้, ในกระบวนการทําความสะอาด, สารทําความสะอาดและสารมลพิษติดต่อกันสารทําความสะอาดจะแยกสารปนเปื้อนจากพื้นผิวของวัตถุทําความสะอาด; กระบวนการล้างและแห้งเป็นหลัก ๆ เพื่อกําจัดสารพิษต่อไป แต่ยังการ đảm bảoว่าไม่มีซากของสารทําความสะอาดบนพื้นผิวขององค์ประกอบศูนย์เทคนิค ZESTRON มีอุปกรณ์ทําความสะอาดกว่า 100 ชิ้น จากผู้ผลิตอุปกรณ์ทําความสะอาดชั้นนําของโลกจากอุปกรณ์ทําความสะอาดชุดออฟไลน์ เช่น อุปกรณ์ทําความสะอาด ultrasonic, อุปกรณ์ทําความสะอาดใต้น้ํา, อุปกรณ์ทําความสะอาดแบบหลุดศูนย์กลาง,ลูกค้าสามารถเลือกจากเครื่องจักรทําความสะอาดทั่วไปหลายชนิด. ZESTRON สามารถทดสอบผลิตภัณฑ์ของคุณภายใต้สภาพการผลิตจริง และประเมินการใช้งานทําความสะอาด อุปกรณ์ทําความสะอาด และสารทําความสะอาดตามความต้องการของลูกค้าการควบคุมกระบวนการทําความสะอาด ด้วยการเพิ่มเวลาทําความสะอาด, การเข้าไปอย่างต่อเนื่องของสารปนเปื้อนในสารแก้วทําความสะอาดจะมีผลกระทบทางลบต่อประสิทธิภาพการทําความสะอาด เมื่อฉันควรเปลี่ยนของเหลว? เมื่อเปลี่ยนของเหลวล่าสุด?วิธีการปรับปริมาตรการทําความสะอาดเมื่อสิ่งแวดล้อม / ผลิตภัณฑ์เปลี่ยนแปลงคําถามเหล่านี้เกี่ยวข้องกับค่าใช้จ่ายและผลิตของลูกค้า โดยตรง และกุญแจในการหาคําตอบอยู่ที่การรวบรวมข้อมูลการทําความสะอาดความเข้มข้นและอุณหภูมิในหมู่สิ่งเหล่านี้, น้ํายาล้างจะได้รับผลกระทบจากปัจจัยหลายอย่างในกระบวนการใช้ เช่น: เหลือในของเหลว, การเหยื่อของของเหลว, การเพิ่มของน้ํา deionised, ฯลฯและความเข้มข้นของมันจะแปรปรวนมักดังนั้นในกระบวนการทําความสะอาดวงจร การติดตามปริมาณมูลค่ามีความสัมพันธ์โดยตรงกับความมั่นคงของผลการทําความสะอาด
