บริษัท YINCAE (YINCAE) ผู้สร้างนวัตกรรมชั้นนําในทางแก้ไขวัสดุที่ทันสมัย ประกาศเปิดตัววัสดุที่ถล่มถล่ม UF 158ULออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสําหรับชิปขนาดใหญ่, ผลิตภัณฑ์สุดยอดนี้แสดงให้เห็นถึงผลงานที่ไม่มีคู่แข่งในความคลื่นในอุณหภูมิห้อง, การรักษาความแข็งเร็วและความน่าเชื่อถือสูงUF 158UL มีความไหลผ่านที่ดีเยี่ยม และสามารถปิดช่องว่างที่เล็กน้อยเพียง 10 ไมครอนได้ง่าย, แม้แต่ในชิปขนาดใหญ่ขนาดสูงถึง 100 × 100 มิลลิเมตร. สูตรที่โดดเด่นของมันรับประกันความแข็งเร็วในอุณหภูมิห้อง, ลดเวลาการผลิตและค่าพลังงานอย่างมาก.ความน่าเชื่อถือของ UF 158UL ทําให้ชิปมีความคุ้มกันแรงต่อความเครียดทางความร้อน"เรามีความตื่นเต้นมากที่จะเปิดตัว UF 158UL"ผลิตภัณฑ์ที่เปลี่ยนแปลงในสาขาของเทคโนโลยีการเติมลดด้วยความไหลผ่านที่เหนือกว่า, การรักษาความแข็งเร็วและความน่าเชื่อถือสูง UF 158UL ทําให้ผู้ผลิตสามารถบรรลุระดับประสิทธิภาพและคุณภาพที่ไม่เคยมีมาก่อนในการผลิตชิปขนาดใหญ่UF 158UL เหมาะสําหรับการใช้งานที่หลากหลายรวมถึง: · คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง · อุปัญญาประดิษฐ์ · อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ · ระบบอากาศ · Room temperature fluidity for easy application · Fast curing for improved production efficiency · High reliability for long-term performance · Excellent filling of 10 micron gaps · Compatible with large chips up to 100 x 100 mm.
